Главная страница  |  Описание сайта  |  Контакты
МАТЕРИАЛ ДЛЯ КОМПОЗИЦИОННЫХ РЕЗИСТОРОВ
МАТЕРИАЛ ДЛЯ КОМПОЗИЦИОННЫХ РЕЗИСТОРОВ

МАТЕРИАЛ ДЛЯ КОМПОЗИЦИОННЫХ РЕЗИСТОРОВ

Патент Российской Федерации
Суть изобретения: Использование: резистивные материалы для образования толстопленочных резистивных покрытий на керамических или металлодиэлектрических основаниях. Сущность изобретения: материал для композиционных резисторов содержит стеклосвязующее и токопроводящую фазу на основе никеля с содержанием никеля, отвечающим формуле: Ni3B, Ni2,5B, Hi2B, боридов молибдена, ниобия, титана и хрома, а также силицидов металлов, в качестве которых использованы силициды молибдена, ниобия, титана, никеля и хрома. 2 ил. 1
Поиск по сайту

1. С помощью поисковых систем

   С помощью Google:    

2. Экспресс-поиск по номеру патента


введите номер патента (7 цифр)

3. По номеру патента и году публикации

2000000 ... 2099999   (1994-1997 гг.)

2100000 ... 2199999   (1997-2003 гг.)
Номер патента: 2063081
Класс(ы) патента: H01C7/00
Номер заявки: 5058468/28
Дата подачи заявки: 11.08.1992
Дата публикации: 27.06.1996
Заявитель(и): Шиков Алексей Юрьевич
Автор(ы): Шиков Алексей Юрьевич
Патентообладатель(и): Шиков Алексей Юрьевич
Описание изобретения: Изобретение относится к резистивному нагреву, а именно к резистивным материалам для oбразования толстопленочных резистивных покрытий на керамических или металлодиэлектрических основаниях.
Наиболее близким из известных является композиционный материал, содержащий токопроводящую фазу на основе борида никеля и силицида никеля (Ni3B + Ni3Si), а также свинцовоборосиликатное стеклосвязующее с добавками оксидов Ва, Са, Сd, Zn (патент США N 3943168, заяв. 13.11.71, опублик. 09.05.76. Аналоги: N 55-51285 от 23.12.80, заяв. N 50-135761 от 13.11.75 (Япония), N 2291584 (Франция).
Недостатками известного материала являются узкий диапазон удельных сопротивлений -Rs = 0.04 ... 0.68 ом/□ и применение свинцово-борсиликатного стекла, ограничивающего теплостойкость композиции.
Технической задачей, решаемой изобретением, является разработка материала с диапазоном удельных сопротивлений Rs 0,5 50 50 ом/□ и теплостойкостью до 500oC.
Указанная техническая задача решается благодаря тому, что в резистивном материале, содержащем смесь борида никеля с боридами металлов Мо, Nb, Тi, Cr, токопроводящая фаза дополнительно содержит силициды металлов Мо, Nb, Ti, Cr.
На фиг. 1 изображен вариант нанесения резистивного материала на керамическую основу; на фиг. 2 вариант нанесения резистивного материала на металлическую основу.
В случае изготовления толстопленочных низкоомных резисторов с высоким уровнем в рассеиваемой тепловой энергии материал 1 может быть нанесен на керамическую теплостойкую основу 2 или на металлическую (стальную) основу 3, при этом в случае нанесения резистивного материала на металлическую основу между ними всегда наносят слой диэлектрика 4. В обоих случаях указанные резисторы оснащают контактными площадками 5 и защитным слоем 6 из стеклянного порошка, обеспечивающего защиту резистивного материала от воздействия кислорода и других неблагоприятных факторов окружающей среды.
Процесс формирования материала указанной композиции ведется на воздухе, что значительно упрощает и удешевляет процесс. Ниже приведены примеры резистивных материалов с различными физическими характеристиками, но изготавливаемыми по одному шаблону.
Примеры композиций резистивного материала,
1. (Ni3H, Ni2,5В, Ni2B) 20
MoSi2 30
Мо2B5 15
Nb3Si 5
Бессвинцовое стеклосвязующее 30
Rs = 5 ... 7 ом/□, рабочая температура дo 500oС.
2. (Ni3В, Ni2,5В, Ni2В) 50
MoSi2 10
Mo2B5 20
Nb3Si 5
TiB2 5
Бессвинцовое стеклосвязующее 10
Rs = 0.3 ... 0.5 ом/□, pабочая температура до 500oС.
3. (Ni3B, Ni2,5B, Ni2B) 40
MoSi2 20
Mo2B5 10
CrSi2 2
Бессвинцовое стеклосвязующее 28
Rs = 30 ... 50 ом/□, рабочая температура до 500oС.
Формула изобретения: 1. Материал для композиционных резисторов, содержащий токопроводящую фазу на основе борида Ni и боридов металлов и стеклосвязующее, отличающийся тем, что материал дополнительно содержит в составе токопроводящей фазы силициды металлов, при этом в качестве боридов металлов он содержит бориды молибдена, ниобия, титана и хрома, а содержание никеля в составе боридов отвечает общей формуле Ni3B, Ni2,5B, Ni2B.
2. Материал по п.1, отличающийся тем, что в качестве силицидов металлов он содержит силициды молибдена, ниобия, титана, никеля и хрома.