Главная страница  |  Описание сайта  |  Контакты
АНТИСТАТИЧЕСКАЯ ТЕРМОСВАРИВАЕМАЯ ПЛЕНКА ДЛЯ БЛИСТЕРНОЙ УПАКОВКИ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ
АНТИСТАТИЧЕСКАЯ ТЕРМОСВАРИВАЕМАЯ ПЛЕНКА ДЛЯ БЛИСТЕРНОЙ УПАКОВКИ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ

АНТИСТАТИЧЕСКАЯ ТЕРМОСВАРИВАЕМАЯ ПЛЕНКА ДЛЯ БЛИСТЕРНОЙ УПАКОВКИ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ

Патент Российской Федерации
Суть изобретения: Использование: для блистерной упаковки изделий электронной техники. Сущность: антистатическая термосвариваемая пленка состоит из полиэтилентерефталатной пленки (толщина 50 ± 5 мкм) и герметизирующего (клеевого) слоя (толщина 20 25 мкм). Герметизирующий слой выполнен из смеси полиэфирной смолы на основе диметилтерефталата, этиленгликоля и диэтиленгликоля марки ТФ-82, полиэфирной смолы на основе терефталевой и себациновой кислот, этиленгликоля марки ТФ-60 и смеси солей четвертичных аммониевых солей марки "Тетрамикс". Массовое соотношение смол ТФ-82 и ТФ-60 составляет 2:1, а массовое соотношение смеси смол и смеси солей "Тетрамикс" 100 (3 10). 1 табл.
Поиск по сайту

1. С помощью поисковых систем

   С помощью Google:    

2. Экспресс-поиск по номеру патента


введите номер патента (7 цифр)

3. По номеру патента и году публикации

2000000 ... 2099999   (1994-1997 гг.)

2100000 ... 2199999   (1997-2003 гг.)
Номер патента: 2039663
Класс(ы) патента: B32B27/36
Номер заявки: 5022940/05
Дата подачи заявки: 17.10.1991
Дата публикации: 20.07.1995
Заявитель(и): Научно-исследовательский институт электронных материалов (RU); Институт физико-органической химии АН БССР (BY)
Автор(ы): Куприна Елизавета Мейровна[RU]; Плиева Лариса Даниловна[RU]; Богомолов Иван Ильич[RU]; Кулевская Анна Владимировна[BY]; Новицкая Лариса Владимировна[BY]; Мяхенен Ленина Александровна[RU]; Коровянский Александр Егорович[RU]; Скрипниченко Людмила Николаевна[BY]; Бахарева Любовь Владимировна[RU]
Патентообладатель(и): Научно-исследовательский институт электронных материалов (RU)
Описание изобретения: Изобретение относится к антистатическим полимерным полупрозрачным пленкам, используемым в блистерной упаковке изделий электронной техники при автоматизированной посадке этих изделий на печатные платы.
Известна упаковочная пленка, представляющая собой полиэфирную прозрачную пленку, покрытую с двух сторон прозрачным электропроводящим слоем окиси индия [1]
Известная пленка не может быть использована в качестве термосвариваемой покровной при изготовлении блистерных лент из-за отсутствия герметизирующего слоя, обеспечивающего свариваемость с несущей пленкой и надежность при транспортировании упакованных изделий электронной техники.
Наиболее близкой по технической сущности является антистатическая термосвариваемая пленка для блистерной упаковки изделий электронной техники, состоящая из полиэтилентерефталатной пленки и герметизирующего слоя [2] Для придания поверхности пленки антистатических свойств и улучшения адгезионных свойств дополнительно наносят адгезионный слой толщиной 3 мкм с предварительной обработкой коронным разрядом, УФ-облучением и т. п. что требует сложного аппаратурного оформления технологического процесса.
Технической задачей изобретения является упрощение технологии изготовления антистатической термосвариваемой пленки при сохранении электропроводящих адгезионных свойств и режимов сварки с несущей пленкой.
Данная техническая задача решается тем, что в антистатической термосвариваемой пленке для блистерной упаковки изделий электронной техники, состоящей из полиэтилентерефталатной пленки и герметизирующего слоя, последний выполнен из смеси полиэфирной смолы на основе диметилтерефталата, этиленгликоля и диэтиленгликоля марки ТФ-82, полиэфирной смолы на основе терефталевой и себациловой кислот и этиленгликоля марки ТФ-60 при массовом соотношении смол 2: 1 соответственно, и смеси солей четырехзамещенного аммония марки "Тетрамикс" при массовой смеси полиэфирных смол и смеси солей четырехзамещенного аммония 100:(3-10).
Основные технические требования к покровной пленке:
удельное поверхностное сопротивление термосвариваемого слоя не более 1˙ 1011 Ом;
термосвариваемость к несущей пленке (антистатической ПВХ или металлизированному полиэтилентерефталату) со строго регламентированными требованиями международной электротехнической комиссии (МЭК)
а) температура сварки не более 150оС;
б) усилие отрыва адгезионного слоя покровной от несущей пленки в пределах 0,2-1,3 Н;
обеспечение герметичности упаковочных изделий внутри ячейки;
полупрозрачность покровной пленки с целью визуального контроля за ориентацией и наличием изделий внутри блистерной упаковки;
отсутствие липкости адгезионного слоя к электронным компонентам, упаковываемым в блистерную ленту, с целью исключения загрязнения контактных площадок и обеспечения надежного припоя радиокомплектов к печатной плате пайке "горячей волной" припоя.
В качестве подложки используют полиэтилентерефталатную пленку марки ПЭТ-Э толщиной 50 ± 5 мкм, ГОСТ 24234-80. Степень кристалличности, К=55 ± 5
Поверхностно-активное вещество "Тетрамикс" представляет собой смесь солей четырехзамещенного аммония (ТУ-6-47-09-90) с антистатическим эффектом.
П р и м е р 1. На полиэтилентерефталатную основу ПЭТ-Э толщиной 50 ± 5 мкм наносят ракельным способом клеевую композицию (герметизирующий слой), после чего пленку сушат при 70оС в течение 15-20 мин, толщина герметизирующего слоя 20-25 мкм.
Клеевую композицию готовят следующим образом:
Отвешенное количество полиэфирных смол 66,6 г ТФ-82 (ТУ 6-05-1654-84) и 33,4 г ТФ-60 (ТУ 6-05-211-895-79) засыпают в термостойкую колбу, вводят 2,5 г антистатика композиции солей четырехзамещенного аммония и заливают растворителем дихлорэтаном до 18-20-ной концентрации. После растворения смолы на водяной бане при температуре 70 ± 5 оС в течение 90-100 мин и непрерывном перемешивании адгезив фильтруют через капрон и передают на операцию нанесения покрытия. Готовую покровную пленку нарезают на нужные номиналы по ширине. Технология получения покровных пленок по примерам 2-10 аналогична примеру 1. Состав герметизирующего слоя пленки, а также физико-механические и электропроводящие свойства пленки представлены в таблице.
Анализ таблицы показывает:
увеличение концентрации антистатика при неизменной температуре сварки приводит к уменьшению усилия отслаивания и снижению удельного поверхностного электрического сопротивления. Оптимальным является диапазон 3 10 мас. ч. на 100 мас. ч. смеси полиэфирных смол. Ниже 3 мас. ч. (пример 1) удельное поверхностное электрическое сопротивление не меняется и равняется значениями самих смол ρs ≈ 1014 Ом), выше 10 мас. ч. (пример 5) вязкость клеевых композиций увеличивается настолько, что раствор не растекается по поверхности полиэтилентерефталатной пленки;
повышение содержания смолы ТФ-82 способствует снижению температуры сварки и повышению усилия отслаивания; в то же время при этом увеличивается склонность к слипанию между слоями. Повышение содержания смолы ТФ-60 позволяет исключить слипание между слоями, но одновременно увеличивает температуру сварки и снижает усилие отслаивания. Оптимальным соотношением ТФ-82 к ТФ-60 является 2:1. Композиция по примеру 9 имеет усилие отслаивания 2,0-2,5 Н что не соответствует требованиям МЭК не болеe 1,3 H, температура сварки индивидуального листа снижается до 80оС, в то же время слои слипаются настолько, что их невозможно разделить, что делает эту композицию непригодной изготовления покровной пленки. Образцы композиции по примеру 1, не слипаются между собой, однако при введении даже 3 мас. ч. антистатика температура сварки увеличивается до 180-190оС, при этом и усилие отслаивания не соответствует требованиям МЭК, что также не позволяет использовать эту композицию для изготовления покровной пленки.
Композиция по примеру 6 (соотношение 1,8:1,2) обеспечивает удовлетворительное усилие отслаивания (0,5-1,0 Н) и отсутствие липкости между слоями, но несколько увеличивает температуру сварки до 155-160оС (не более 150оС по МЭК), композиция 7 (соотношение 2,2:0,8) обеспечивает удовлетворительное усилие отслаивания и низкую температуру сварки 110-120оС, но проявляет некоторую склонность к слипанию слоев. Композиция 8 (соотношение 1:2) хотя и позволяет получать неслипающуюся пленку, однако имеет усилие отслаивания на нижнем пределе требований МЭК и повышенную температуру сварки. Все сказанное также делает непригодным использование композиций по примерам 6-8 в качестве герметизирующего термосвариваемого слоя покровных пленок.
Разработка и применение антистатической покровной пленки позволит внедрить в отрасли прогрессивную технологию поверхностного монтажа, автоматизировать процессы сборки изделий электронной техники, чувствительных к статическому электричеству.
Таким образом, антистатическая термосвариваемая пленка для блистерной упаковки изделий электронной техники, герметизирующий слой которой выполнен из смеси полиэфиров марок ТФ-60 и ТФ-82 и смеси четвертичных аммониевых солей марки "Тетрамикс", имеет более простую конструкцию (число слоев составляет 2 против 3 известной пленки), что позволило упростить технологию процесса изготовления материала, при этом сохраняются электропроводящие и адгезионные свойства.
Формула изобретения: АНТИСТАТИЧЕСКАЯ ТЕРМОСВАРИВАЕМАЯ ПЛЕНКА ДЛЯ БЛИСТЕРНОЙ УПАКОВКИ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ, состоящая из полиэтилентерефталатной пленки и герметизирующего слоя, отличающаяся тем, что герметизирующий слой выполнен из смеси полиэфирной смолы на основе диметилтерефталата, этиленгликоля и диэтиленгликоля марки ТФ-82, полиэфирной смолы на основе терефталевой и себациновой кислот и этиленгликоля марки ТФ-60 при массовом соотношении смол 2 1 соответственно и смеси солей четырехзамещенного аммония марки "Тетрамикс" при массовом соотношении смеси полиэфирных смол и смеси солей четырехзамещенного аммония 100 (3 10).