Главная страница  |  Описание сайта  |  Контакты
ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА
ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

Патент Российской Федерации
Суть изобретения: Изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению печатных плат на металлических подложках, и может быть использовано в радиотехнике и приборостроении. Сущность изобретения: печатная плата содержит анодированную диэлектрическую подложку и расположенный на ее поверхности резистивный слой и контактные площадки. Новизна заключается в том, что толщина подложки равна 0,8 - 0,05 мм, толщина анодного слоя подложки равна 80 - 100 мкм, а резистивный слой выполнен из кермета и толщина его h выбирается из соотношения: , мкм, где Uраб. - рабочее напряжение, B, ρs - удельное поверхностное сопротивление резистивного слоя, [Ом/□], K - коэффициент, равный 180 - 250, [Вт·□/мкм].. 2 ил.
Поиск по сайту

1. С помощью поисковых систем

   С помощью Google:    

2. Экспресс-поиск по номеру патента


введите номер патента (7 цифр)

3. По номеру патента и году публикации

2000000 ... 2099999   (1994-1997 гг.)

2100000 ... 2199999   (1997-2003 гг.)
Номер патента: 2069456
Класс(ы) патента: H05K1/00, H05K3/00
Номер заявки: 94039450/07
Дата подачи заявки: 04.10.1994
Дата публикации: 20.11.1996
Заявитель(и): Любимов Виктор Константинович; Бражник Валерий Анатольевич; Копылов Анатолий Андреевич; Кононенко Владимир Иванович; Шлыков Алексей Алексеевич
Автор(ы): Любимов Виктор Константинович; Бражник Валерий Анатольевич; Копылов Анатолий Андреевич; Кононенко Владимир Иванович; Шлыков Алексей Алексеевич
Патентообладатель(и): Любимов Виктор Константинович; Бражник Валерий Анатольевич; Копылов Анатолий Андреевич; Кононенко Владимир Иванович; Шлыков Алексей Алексеевич
Описание изобретения: Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к изготовлению печатных плат на металлических подложках, и может быть использовано в радиотехнике и приборостроении.
Известна печатная плата, содержащая диэлектрическую подложку с расположенными на ее поверхности резисторами и рисунком проводников и контактных площадок [1]
В известной печатной плате диэлектрические подложки выполняются из стеклотекстолита, полиимида и т.д. При выполнении плат на таких подложках невозможно получить надежную работу схемы при рассеивании на проводниках токов больших мощностей.
Известна печатная плата, содержащая подложку, выполненную из анодированного алюминия с расположенными на ее поверхности резисторами и рисунком проводников и контактных площадок [2]
Печатные платы на анодированных подложках позволяют получать схемы, работающие при больших мощностях без растрескивания материала подложки.
Задача, решаемая в предлагаемом изобретении, заключается в создании печатной платы, которая позволяет обеспечить надежную работу при прохождении и рассеивании на проводниках токов больших мощностей.
Поставленная задача решалась путем выбора соответствующего материала, из которого выполнены резистивный слой и рисунок схемы при одновременном упрощении технологии изготовления платы и повышении надежности ее работы.
Поставленная техническая задача решалась следующим образом. На подложку из алюминия с аннодированным слоем Al2O3 методом вакуумно-термического осаждения наносится слой кермета. Толщина резистивного слоя рассчитывается следующим образом.
(1)
где h толщина резистивного слоя, мкм,
Uраб. рабочее напряжение, B,
ρs удельное поверхностное сопротивление резистивного слоя, [Ом/□],,
K коэффициент, определяемый заданной мощностью и требуемой эффективностью рассеяния, [Вт·□/мкм],.
Опытным путем установлено, что К 180 250 Вт·□/мкм.. В дальнейшем изобретение подтверждается примером его выполнения и прилагаемыми чертежами, на которых: фиг. 1 изображает конструктивное выполнение печатной платы (вид сверху) с контактными площадками и резистивным слоем, фиг. 2 изображает конструктивное выполнение печатной платы (вид сбоку) с анодированной диэлектрической подложкой, контактными площадками и резистивным слоем.
Печатная плата содержит анодированную диэлектрическую подложку 1, расположенные на ее поверхности резистивный слой 2 и контактные площадки 3. Анодированная диэлектрическая подложка 1 содержит слой алюминия 4 с анодными слоями 5. В качестве анодных слоев 5 может использоваться Al2O3, а в качестве резистивного слоя 2 кермет РС 3710 с ρs= 100 Ом/□..
Для надежной работы печатной платы должно выполняться условие
Pнагр.≈Pраб. < Pпред., (2)
где Pнагр. удельная рассеиваемая мощность нагрева элемента, определяемая по формуле

где Pзад. заданная мощность, Вт,
a расстояние между контактными площадками, мкм,
b ширина элемента, мкм.
Пример. Берут алюминиевую подложку толщиной 0,8 мм, ее анодируют до толщины 90 мкм, напыляют резистивный слой из сплава РС 3710 толщиной, выбираемой из соотношения (1). При Uраб. 220 B, ρs= 100 Ом/□, K = 200 Вт·□/мкм., получим h 2,4 мкм. Затем на резистивный слой вакуумно-термическим методом из W- испарителя наносят слой алюминия толщиной 1,5 2 мкм через контактную маску. В качестве подслоя используют слой ванадия толщиной 0,1 0,2 мкм. Подслой из ванадия осаждают через ту же маску вакуумно-термическим методом. Затем проводят отжиг резистивного слоя при температуре 400 450oC на воздухе в течение 4 5 мин. В процессе отжига контролируется величина сопротивления. При предельно допустимой мощности Pпред. 20 Вт/см2 и заданной мощности Pзад. 200 Вт из соотношения (3), если а 60 мм, b 30 мм, получим Pнагр. 12 Вт/см2, т.е. соотношение (2) выполняется, что обеспечивает надежность печатной платы. Таким образом получают печатную плату, которая обеспечивает надежную работу при рассеивании большой мощности.
Формула изобретения: Печатная плата, содержащая анодированную диэлектрическую подложку и расположенные на ее поверхности резистивный слой и контактные площадки, отличающаяся тем, что толщина анодного слоя подложки равна 80 100 мкм, а резистивный слой выполнен из кермета и толщина его h выбирается из следующего соотношения

где Uраб рабочее напряжение, Вт,
К коэффициент, равный 180 250, Вт·□/мкм
ρs удельное поверхностное сопротивление резистивного слоя, Ом/□,